| 型号：BDL-108-G-F | 类别：板至板 - 接头，公引脚 | 制造商：Samtec Inc |
| 封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 | 描述：CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO | |
详细参数
| 类别 | 板至板 - 接头，公引脚 |
|---|---|
| 描述 | CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO |
| 系列 | BDL |
| 制造商 | Samtec Inc |
| 连接器类型 | 无罩 |
| 针脚数 | 16 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"（2.54mm） |
| 堆叠高度111配接222 | - |
| 板上方成型高度 | 0.085"（2.16mm） |
| 触头配接长度 | 0.125"（3.18mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 20µin（0.51µm） |
| 特性 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 包装 | 管件 |
供应商
| 深圳市科雨电子有限公司 | 周小姐171-4755-196微信同号，无线联通更快捷！8171-4755-1968（微信同号） |
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